联系人:廖斌
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| 品牌 |
XILINX |
型号 |
A3P250-FGG256I |
| 包装 |
托盘 |
最小包装量 |
560 |
| 封装/规格 |
BGA-225 |
数量 |
3256 |
| 批号 |
23+ |
封装 |
BGA |
| 电源电压-最小 |
1V |
最大工作温度 |
100 |
| 电源电压-最大 |
1V |
逻辑数组块数量——LAB |
54150LAB |
| 数据速率 |
28.0 |
产品类型 |
FPGA |
| 分布式RAM |
10888Kb |
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