XC7A200T-2FBG676C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批次21+

XC7A200T-2FBG676C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批次21+

价格 ¥2,600.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 XILINX/赛灵思
型号 XC7A200T-2FBG676C
关键字
在线咨询 立即下单 留言询价 电话咨询
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
主营:
电子元器件

进入店铺全部产品

店内推荐

联系我们

联系人:林浩

邮箱:

电话:15992538479

地址: 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42

产品详情
品牌

XILINX/赛灵思

封装

BGA676

批次

21+

数量

10000

制造商

Xilinx

产品种类

FPGA-现场可编程门阵列

RoHS

是

系列

XC7A200T

逻辑元件数量

215360LE

输入/输出端数量

400I/O

工作电源电压

1V

最小工作温度

0C

最大工作温度

+85C

安装风格

SMD/SMT

封装/箱体

FCBGA-676

数据速率

6.25Gb/s

分布式RAM

2888kbit

内嵌式块RAM-EBR

13140kbit

湿度敏感性

Yes

逻辑数组块数量——LAB

16825LAB

收发器数量

8Transceiver

可售卖地

全国

型号

XC7A200T-2FBG676C


技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC7A200T-2FBG676C
封装:BGA676
批次:21+
数量:10000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:是
系列:XC7A200T
逻辑元件数量:215360 LE
输入/输出端数量:400 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-676
数据速率:6.25 Gb/s
分布式RAM:2888 kbit
内嵌式块RAM - EBR:13140 kbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:16825 LAB
收发器数量:8 Transceiver

商家电话:
15992538479