pSemi PE29102A-X IC GATE DRVR HALF-BRIDGE DIE
SIT8008AC-83-33E-24.000000Y 单片机MCU SITIME 封装SMD 批次21+
GD/兆易创新 GD5F2GQ5UEYIGR NAND闪存
TI TLV9064QDRQ1 运算放大器 - 运放 AEC-Q100, 4-Channel, 10-MHz, low-noise, RRIO, CMOS op amp 14-SOIC -40 to 125
STC12C4052-35I-SOP20G 单片机MCU STC 封装SOP20 批次21+
WILLSEMI WD3114Q-16/TR QFN16 21+
联系人：林浩
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| 品牌 |
MICROSEMI |
封装 |
BGA256 |
| 批次 |
1951+ |
数量 |
5 |
| 制造商 |
Microchip |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
3000 |
| 输入/输出端数量 |
157I/O |
工作电源电压 |
1.5V |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+85C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-256 |
| 高度 |
1.2mm |
长度 |
17mm |
| 系列 |
A3P250 |
宽度 |
17mm |
| 栅极数量 |
250000 |
最大工作频率 |
231MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
工作电源电流 |
30mA |
| 电源电压-最大 |
1.575V |
电源电压-最小 |
1.425V |
| 总内存 |
36864bit |
单位重量 |
1g |
| 可售卖地 |
全国 |
型号 |
A3P250-FGG256I |
| 品牌： | MICROSEMI |
| 型号： | A3P250-FGG256I |
| 封装： | BGA256 |
| 批次： | 1951+ |
| 数量： | 5 |
| 制造商： | Microchip |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 3000 |
| 输入/输出端数量： | 157 I/O |
| 工作电源电压： | 1.5 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 高度： | 1.2 mm |
| 长度： | 17 mm |
| 系列： | A3P250 |
| 宽度： | 17 mm |
| 栅极数量： | 250000 |
| 最大工作频率： | 231 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 工作电源电流： | 30 mA |
| 电源电压-最大： | 1.575 V |
| 电源电压-最小： | 1.425 V |
| 总内存： | 36864 bit |
| 单位重量： | 1 g |
15992538479