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联系人：林浩
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| 品牌 |
LATTICE/莱迪斯 |
封装 |
BGA256 |
| 批次 |
21+ |
数量 |
16685 |
| 制造商 |
LatticeSemiconductorCorporation |
系列 |
XP2 |
| LAB/CLB数 |
625 |
逻辑元件/单元数 |
5000 |
| 总RAM位数 |
169984 |
I/O数 |
172 |
| 电压-供电 |
1.14V~1.26V |
安装类型 |
表面贴装型 |
| 工作温度 |
0°C~85°C（TJ） |
封装/外壳 |
256-LBGA |
| 可售卖地 |
全国 |
类型 |
集成电路（IC）嵌入式-FPGA（现场可 |
| 型号 |
LFXP2-5E-5FTN256C |
|
| 品牌： | LATTICE/莱迪斯 |
| 型号： | LFXP2-5E-5FTN256C |
| 封装： | BGA256 |
| 批次： | 21+ |
| 数量： | 16685 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 系列： | XP2 |
| LAB/CLB 数： | 625 |
| 逻辑元件/单元数： | 5000 |
| 总 RAM 位数： | 169984 |
| I/O 数： | 172 |
| 电压 - 供电： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
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