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联系人：林浩
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| 品牌 |
LATTICE |
封装 |
BGA-256 |
| 批次 |
22+ |
数量 |
46820 |
| 制造商 |
LatticeSemiconductorCorporation |
系列 |
ECP3 |
| ProductStatus |
在售 |
LAB/CLB数 |
2125 |
| 逻辑元件/单元数 |
17000 |
总RAM位数 |
716800 |
| I/O数 |
133 |
电压-供电 |
1.14V~1.26V |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
工作温度 |
0°C~85°C（TJ） |
| 封装/外壳 |
256-BGA |
可售卖地 |
全国 |
| 类型 |
集成电路（IC）嵌入式-FPGA（现场可 |
型号 |
LFE3-17EA-6FTN256C |
| 品牌： | LATTICE |
| 型号： | LFE3-17EA-6FTN256C |
| 封装： | BGA-256 |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 46820 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 系列： | ECP3 |
| Product Status： | 在售 |
| LAB/CLB 数： | 2125 |
| 逻辑元件/单元数： | 17000 |
| 总 RAM 位数： | 716800 |
| I/O 数： | 133 |
| 电压 - 供电： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
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