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联系人：林浩
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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批次 |
19+ |
数量 |
10000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| 系列 |
XC2S400E |
逻辑元件数量 |
10800LE |
| 输入/输出端数量 |
182I/O |
工作电源电压 |
1.8V |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+85C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-256 |
| 分布式RAM |
153600bit |
内嵌式块RAM-EBR |
160kbit |
| 最大工作频率 |
275MHz |
湿度敏感性 |
Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB |
2400LAB |
可售卖地 |
全国 |
| 型号 |
XC2S400E-6FTG256C |
|
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC2S400E-6FTG256C |
| 封装： | BGA |
| 批次： | 19+ |
| 数量： | 10000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 系列： | XC2S400E |
| 逻辑元件数量： | 10800 LE |
| 输入/输出端数量： | 182 I/O |
| 工作电源电压： | 1.8 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-256 |
| 分布式RAM： | 153600 bit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 160 kbit |
| 最大工作频率： | 275 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 2400 LAB |
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