GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
ERNI |
封装 |
NA |
| 批次 |
22+ |
数量 |
46820 |
| 制造商 |
ERNIElectronics |
产品种类 |
硬公制连接器 |
| RoHS |
是 |
排数 |
5Row |
| 位置数量 |
40Position |
安装风格 |
Panel |
| 端接类型 |
PressFit |
安装角 |
Right |
| 触点电镀 |
Gold |
系列 |
ERmetHardmetric2mm |
| 外壳材料 |
LiquidCrystalPolymer(LCP) |
触点材料 |
PhosphorBronze |
| 可燃性等级 |
UL94V-0 |
节距 |
2mm |
| 绝缘电阻 |
10000MOhms |
最大工作温度 |
+125C |
| 最小工作温度 |
-55C |
可售卖地 |
全国 |
| 型号 |
214443 |
|
| 品牌： | ERNI |
| 型号： | 214443 |
| 封装： | NA |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 46820 |
| 制造商： | ERNI Electronics |
| 产品种类： | 硬公制连接器 |
| RoHS： | 是 |
| 排数： | 5 Row |
| 位置数量： | 40 Position |
| 安装风格： | Panel |
| 端接类型： | Press Fit |
| 安装角： | Right |
| 触点电镀： | Gold |
| 系列： | ERmet Hardmetric 2mm |
| 外壳材料： | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 触点材料： | Phosphor Bronze |
| 可燃性等级： | UL 94 V-0 |
| 节距： | 2 mm |
| 绝缘电阻： | 10000 MOhms |
| 最大工作温度： | + 125 C |
| 最小工作温度： | - 55 C |
15992538479