GD/兆易创新 集成电路、处理器、微控制器 GD32F103CBT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP48, Tra
LMP8601MAX 电子元器件 TI 封装HTSSOP 批次17+
IRID9670TPM20LINUXTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
KITDRIVER2EDF7275FTOBO1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
GigaDevice兆易创新 GD32F207VCT6 ARM微控制器 - MCU ARM CORTEX M3 MCU, LQFP100, Tr
2SK2925L 电子元器件 RENESAS 封装TO-251 批次21+
联系人：林浩
邮箱：
电话：15992538479
地址： 广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42
| 品牌 |
WINBOND |
封装 |
SOP-8 |
| 批次 |
22+ |
数量 |
46820 |
| RoHS |
是 |
产品种类 |
电子元器件 |
| 最小工作温度 |
-20C |
最大工作温度 |
125C |
| 最小电源电压 |
4V |
最大电源电压 |
9.5V |
| 长度 |
7.4mm |
宽度 |
7.8mm |
| 高度 |
1.6mm |
可售卖地 |
全国 |
| 型号 |
W25Q128FVSSIG |
|
| 品牌： | WINBOND |
| 型号： | W25Q128FVSSIG |
| 封装： | SOP-8 |
| 批次： | 22+ |
| 数量： | 46820 |
| RoHS： | 是 |
| 产品种类： | 电子元器件 |
| 最小工作温度： | -40C |
| 最大工作温度： | 125C |
| 最小电源电压： | 3.5V |
| 最大电源电压： | 9.5V |
| 长度： | 3.6mm |
| 宽度： | 7.4mm |
| 高度： | 2.5mm |
15992538479