ABB 57510001-AA DSCA 114 异步通信板

　　光子学——引导和操纵光的科学——支持从电信、人工智能和量子计算到医学成像、激光雷达和增强现实显示器的各种应用。但是，尽管这个不断发展的领域很重要，但该国仍面临着光子学和电子技术人员和工程师的短缺。

　　位于 MIT.nano 五楼的教育和应用原型实验室 (LEAP) 是一个研究实验室，也是学习如何封装电子和光子芯片的实践教室。这个开放式设施是现在由五个实验室组成的网络中的个，支持马萨诸塞州先进制造业的创新。

　　MIT LEAP 配备了用于电子光子封装的工具，包括芯片键合机、引线键合机、X 射线检测系统、大面积显微镜、等离子处理机和用于焊接应用的回流炉——但它不仅仅是关于这些工具，麻省理工学院材料研究实验室的研究科学家和 LEAP 的负责人 Anu Agarwal 说。

　　“LEAP 是关于我们使用这些工具所做的事情。我们正在教育来自世界各地的学生——麻省理工学院、其他四年制机构、社区学院和行业员工——了解这项技术并开发原型，以推进制造并加强未来的电子和光子学劳动力，”她说。

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　　主营：世界品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

　　①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》

　　②Schneider(施耐德电气)系列产品》

　　③General electric(通用电气)系列产品》

　　④Westinghouse(美国西屋)系列产品》

　　⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

　　⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

　　⑦estinghouse(西屋)： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

　　⑧Invensys Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

　　⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

　　⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

　　◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

　　PLC模块，可编程控制器，CPU模块，IO模块，DO模块，AI模块，DI模块，网通信模块，

　　以太网模块，运动控制模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块，数字输入模块，数字输出

　　模块，冗余模块，电源模块，继电器输出模块，继电器输入模块，处理器模块。

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　　Photonics — the science of guiding and manipulating light — enables applications ranging from telecommunications, artificial intelligence, and quantum computing to medical imaging, lidar, and augmented reality displays. But despite the importance of this growing field, the nation faces a shortage of photonics and electronics technicians and engineers.

　　The Lab for Education and Application Prototypes (LEAP), located on the fifth floor of MIT.nano, is a research laboratory that also functions as a hands-on classroom for learning how to package electronic and photonic chips. This open-access facility was the first in what is now a network of five labs supporting innovation in advanced manufacturing across Massachusetts.

　　The MIT LEAP is outfitted with tools for electronic-photonic packaging including a die bonder, wire bonders, an X-ray inspection system, a large area microscope, a plasma treatment machine, and a reflow oven for soldering applications — but it’s not just about the tools, says Anu Agarwal, principal research scientist in the Materials Research Laboratory and leader of the LEAP at MIT.

　　“LEAP is about what we are doing with the tools. We are educating students from all over — MIT, other four-year institutions, community colleges, and industry employees — to understand the technology and develop prototypes to advance manufacturing and strengthen the future electronics and photonics workforce,” she says.