NI PXIe-5622 PXI IF数字化仪模块

　　研究人员开发了一种紧凑型 3D LiDAR 成像系统，该系统可以匹配并超过目前使用的机械系统的性能和精度。3D LiDAR 可以为许多应用提供准确的成像和映射；例如，它是自动驾驶汽车的“眼睛”，用于面部识别软件以及自动机器人和无人机。准确的成像对于机器映射和与物理世界交互至关重要，但目前所需技术的大小和成本限制了 LiDAR 在商业应用中的使用。

　　新的集成系统在同一微芯片中使用硅光子元件和 CMOS 电子电路。该原型将是一种低成本的解决方案，可以为大规模生产低成本、紧凑和高性能的 3D 成像相机铺平道路，用于机器人、自主导航系统、建筑工地测绘以提高安全性，和医疗保健。

　　与其他基于芯片的 LiDAR 系统和大多数机械版本相比，硅光子系统提供了更高的远距离精度。原型机的测试表明，它在 75 米距离处的精度为 3.1 毫米。

　　高性能和低成本制造的结合可以加速自动驾驶和增强现实领域的现有应用，并开辟新的方向，例如需要高深度精度的工业和消费数字孪生应用，或通过远程行为和生命体征监测来进行预防性医疗保健需要高速精度。

　　以前的集成系统面临的问题之一是难以提供易于解决的密集像素阵列。这将它们限制在不到 20 个像素，而这个新系统是个由 512 个像素组成的大型 2D 相干探测器阵列。研究人员正在努力扩展像素阵列和光束控制技术，以使该系统更适合实际应用并进一步提高性能。

　　凭借过硬的技术实力和稳定的产品质量，ABB钢铁及有色金属部携旗下型的完整电气自动化系统解决方案参与到北方铜业股份有限公司（以下简称北方铜业）的森德威四立柱式高性能压延铜带箔二十辊可逆铜箔轧机项目中。该项目作为北方铜业母公司山西省属中条山集团“十三五”发展规划重点项目、山西省运城市2020年“1311”重点建设工程，建成后将成为年产5万吨高性能压延铜带箔的一流现代化铜带箔生产线，其主导产品铜带、铜箔定位于国家重点发展的铜基新材料，将广泛应用于航空航天、5G通讯产业、新能源、智能制造等领域，拥有广阔的市场前景。

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　　主营：世界品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

　　①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》

　　②Schneider(施耐德电气)系列产品》

　　③General electric(通用电气)系列产品》

　　④Westinghouse(美国西屋)系列产品》

　　⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

　　⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

　　⑦estinghouse(西屋)： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

　　⑧Invensys Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

　　⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

　　⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

　　◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

　　PLC模块，可编程控制器，CPU模块，IO模块，DO模块，AI模块，DI模块，网通信模块，

　　以太网模块，运动控制模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块，数字输入模块，数字输出

　　模块，冗余模块，电源模块，继电器输出模块，继电器输入模块，处理器模块。

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　　Researchers have developed a compact 3D LiDAR imaging system that can match and exceed the performance and accuracy of most advanced mechanical systems currently used. 3D LiDAR can provide accurate imaging and mapping for many applications; for example, it is the “eyes” for autonomous cars and is used in facial recognition software and by autonomous robots and drones. Accurate imaging is essential for machines to map and interact with the physical world but the size and costs of the technology currently needed has limited LiDAR’s use in commercial applications.

　　The new, integrated system uses silicon photonic components and CMOS electronic circuits in the same microchip. The prototype would be a low-cost solution and could pave the way to large-volume production of low-cost, compact, and high-performance 3D imaging cameras for use in robotics, autonomous navigation systems, mapping of building sites to increase safety, and in healthcare.

　　The silicon photonics system provides much higher accuracy at distance compared to other chip-based LiDAR systems and most mechanical versions. Tests of the prototype show that it has an accuracy of 3.1 millimeters at a distance of 75 meters.

　　The combination of high performance and low-cost manufacturing could accelerate existing applications in autonomy and augmented reality, as well as open new directions such as industrial and consumer digital twin applications requiring high depth accuracy, or preventive healthcare through remote behavioral and vital signs monitoring requiring high-velocity accuracy.

　　Among the problems faced by previous integrated systems are the difficulties in providing a dense array of pixels that can be easily addressed; this has restricted them to fewer than 20 pixels whereas this new system is the first large-scale 2D coherent detector array consisting of 512 pixels. The researchers are working to extend the pixel arrays and the beam steering technology to make the system even better suited to real-world applications and further improve performance.