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| 品牌 |
HITACHI |
测定对象 |
面铜厚度 |
| 是否包邮 |
是 |
测量时间 |
≤0.5秒/次 |
| 型号 |
CMI165 |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
是否支持加工定制 |
是 |
| 校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
线性铜线宽范围 |
203μm-7620μm |
| 数据接口 |
USB2.0/蓝牙5.0 |
测量原理 |
涡流感应法 |
| 历史记录查询 |
支持按时间/批次查询历史测量数据 |
分辨率 |
0.01μm |
| 工作温度 |
0℃-40℃ |
显示方式 |
高清LCD液晶显示（带背光） |
| 防护等级 |
IP54（防尘、防溅水） |
重量1 |
180g |
| 电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池（续航≥8小时） |
探头线长度 |
1.5m（高柔性屏蔽线） |
| 电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
测量范围 |
0.5μm-120μm |
| 探头类型 |
高频微型涡流探头 |
外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
| 类型 |
油漆涂层测厚 |
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15070717232