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| 品牌 |
HITACHI |
质保 |
1年 |
| 是否进口 |
否 |
电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
| 防护等级 |
IP54（防尘、防溅水） |
是否支持加工定制 |
是 |
| 化学铜测量范围 |
0.25μm-12.7μm |
校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
| 语言支持 |
中文/英文/日文/韩文 |
重量1 |
180g |
| 固件升级 |
支持通过USB接口在线升级固件 |
外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
| 类型 |
测厚仪 |
数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
| 单位切换 |
μm/μin（微米/微英寸） |
数据接口 |
USB2.0/蓝牙5.0 |
| 操作方式 |
手持式 |
探头直径 |
Φ3mm |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
自动关机 |
5分钟无操作自动关机（可设置关闭） |
| 工作湿度 |
20%-80%RH（无凝结） |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 探头类型 |
高频微型涡流探头 |
抗干扰能力 |
内置EMC电磁屏蔽设计 |
| 测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
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15070717232