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地址: 中国 江西 赣州市高新区5G产业园1号楼A栋1110号
| 品牌 |
HITACHI |
单位切换 |
μm/μin(微米/微英寸) |
| 电源 |
12 |
误差修正 |
基材厚度补偿功能(0.1mm-3mm基材厚度修正) |
| 电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
校准方式 |
两点校准(标准箔片校准) |
| 背光功能 |
五级可调背光(自动感应环境光) |
测量时间 |
≤0.5秒/次 |
| 质保 |
1年 |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
型号 |
CMI165 |
| 数据导出格式 |
CSV/Excel格式 |
测量范围 |
0.5μm-120μm |
| 线性铜线宽范围 |
203μm-7620μm |
语言支持 |
中文/英文/日文/韩文 |
| 加工定制1 |
否 |
固件升级 |
支持通过USB接口在线升级固件 |
| 探头线长度 |
1.5m(高柔性屏蔽线) |
电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池(续航≥8小时) |
| 显示方式 |
高清LCD液晶显示(带背光) |
测量原理 |
涡流感应法 |
| 探头类型 |
高频微型涡流探头 |
操作方式 |
手持式 |
| 显示单位 |
mil、μm、oz |
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