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| 品牌 |
HITACHI |
探头直径 |
Φ3mm |
| 工作湿度 |
20%-80%RH(无凝结) |
电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
| 校准方式 |
两点校准(标准箔片校准) |
误差修正 |
基材厚度补偿功能(0.1mm-3mm基材厚度修正) |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
测量原理 |
涡流感应法 |
| 仪器重量 |
350g(不含电池) |
加工定制1 |
否 |
| 质保 |
1年 |
背光功能 |
五级可调背光(自动感应环境光) |
| 数据存储容量 |
10000组测量数据 |
抗干扰能力 |
内置EMC电磁屏蔽设计 |
| 工作温度 |
0℃-40℃ |
显示方式 |
3.5英寸彩色LCD触摸屏 |
| 是否进口 |
否 |
测量模式 |
固定测量、连续测量、自动测量 |
| 线性铜线宽范围 |
203μm-7620μm |
储存量 |
9690条检测结果 |
| 单位切换 |
μm/μin(微米/微英寸) |
自动关机 |
5分钟无操作自动关机(可设置关闭) |
| 测量精度 |
±(1%H+0.1μm)(H为实测厚度) |
探头类型 |
高频微型涡流探头 |
| 化学铜测量范围 |
0.25μm-12.7μm |
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