联系人：丁黎平
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电话：15070717232
地址： 中国 江西 赣州市高新区5G产业园1号楼A栋1110号
| 品牌 |
HITACHI |
外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
| 电源 |
12 |
背光功能 |
五级可调背光（自动感应环境光） |
| 是否支持加工定制 |
是 |
数据导出格式 |
CSV/Excel格式 |
| 误差修正 |
基材厚度补偿功能（0.1mm-3mm基材厚度修正） |
电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
| 显示单位 |
mil、μm、oz |
显示方式 |
数字显示 |
| 质保 |
1年 |
数据接口 |
USB2.0/蓝牙5.0 |
| 测量范围 |
0.5μm-120μm |
测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
| 操作方式 |
手持式 |
抗干扰能力 |
内置EMC电磁屏蔽设计 |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
| 历史记录查询 |
支持按时间/批次查询历史测量数据 |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 测定对象 |
面铜厚度 |
储存量 |
9690条检测结果 |
| 分辨率 |
0.01μm |
固件升级 |
支持通过USB接口在线升级固件 |
| 型号 |
CMI165 |
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