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| 品牌 |
HITACHI |
电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
| 质保 |
1年 |
历史记录查询 |
支持按时间/批次查询历史测量数据 |
| 防护等级 |
IP54（防尘、防溅水） |
工作湿度 |
20%-80%RH（无凝结） |
| 误差修正 |
基材厚度补偿功能（0.1mm-3mm基材厚度修正） |
测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
| 测定对象 |
面铜厚度 |
工作温度 |
0℃-40℃ |
| 校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
抗干扰能力 |
内置EMC电磁屏蔽设计 |
| 固件升级 |
支持通过USB接口在线升级固件 |
是否包邮 |
是 |
| 加工定制1 |
否 |
是否进口 |
否 |
| 数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
测量时间 |
≤0.5秒/次 |
| 背光功能 |
五级可调背光（自动感应环境光） |
校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
| 仪器重量 |
350g（不含电池） |
是否支持加工定制 |
是 |
| 测量原理 |
涡流感应法 |
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