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| 品牌 |
HITACHI |
是否包邮 |
是 |
| 数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
是否支持加工定制 |
是 |
| 测定对象 |
面铜厚度 |
电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
| 探头类型 |
高频微型涡流探头 |
数据存储容量 |
10000组测量数据 |
| 加工定制1 |
否 |
工作温度 |
0℃-40℃ |
| 质保 |
1年 |
探头直径 |
Φ3mm |
| 类型 |
测厚仪 |
显示单位 |
mil、μm、oz |
| 适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
背光功能 |
五级可调背光（自动感应环境光） |
| 数据接口 |
USB2.0/蓝牙5.0 |
历史记录查询 |
支持按时间/批次查询历史测量数据 |
| 语言支持 |
中文/英文/日文/韩文 |
型号 |
CMI165 |
| 测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
| 线性铜线宽范围 |
203μm-7620μm |
电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池（续航≥8小时） |
| 是否进口 |
否 |
|
15070717232