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地址： 中国 江西 赣州市高新区5G产业园1号楼A栋1110号
| 品牌 |
HITACHI |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
显示单位 |
mil、μm、oz |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
工作温度 |
0℃-40℃ |
| 测定对象 |
面铜厚度 |
是否进口 |
否 |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
测量原理 |
涡流感应法 |
| 数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
重量1 |
180g |
| 加工定制1 |
否 |
工作湿度 |
20%-80%RH（无凝结） |
| 误差修正 |
基材厚度补偿功能（0.1mm-3mm基材厚度修正） |
测量时间 |
≤0.5秒/次 |
| 探头线长度 |
1.5m（高柔性屏蔽线） |
型号 |
CMI165 |
| 电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
分辨率 |
0.01μm |
| 储存量 |
9690条检测结果 |
线性铜线宽范围 |
203μm-7620μm |
| 化学铜测量范围 |
0.25μm-12.7μm |
电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池（续航≥8小时） |
| 显示方式 |
数字显示 |
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15070717232