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地址： 中国 江西 赣州市高新区5G产业园1号楼A栋1110号
| 品牌 |
HITACHI |
测量范围 |
0.5μm-120μm |
| 重量1 |
180g |
显示单位 |
mil、μm、oz |
| 电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
操作方式 |
手持式 |
| 误差修正 |
基材厚度补偿功能（0.1mm-3mm基材厚度修正） |
电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池（续航≥8小时） |
| 测量时间 |
≤0.5秒/次 |
固件升级 |
支持通过USB接口在线升级固件 |
| 数据导出格式 |
CSV/Excel格式 |
防护等级 |
IP54（防尘、防溅水） |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
类型 |
测厚仪 |
| 校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 探头线长度 |
1.5m（高柔性屏蔽线） |
工作湿度 |
20%-80%RH（无凝结） |
| 质保 |
1年 |
数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
| 加工定制1 |
否 |
是否包邮 |
是 |
| 型号 |
CMI165 |
显示方式 |
3.5英寸彩色LCD触摸屏 |
| 测量模式 |
单次测量/连续测量/多点平均测量 |
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15070717232