联系人：丁黎平
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地址： 中国 江西 赣州市高新区5G产业园1号楼A栋1110号
| 品牌 |
HITACHI |
测量范围 |
0.5μm-120μm |
| 适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
误差修正 |
基材厚度补偿功能（0.1mm-3mm基材厚度修正） |
| 是否支持加工定制 |
是 |
自动关机 |
5分钟无操作自动关机（可设置关闭） |
| 测量模式 |
单次测量/连续测量/多点平均测量 |
探头线长度 |
1.5m（高柔性屏蔽线） |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
数据接口 |
USB2.0/蓝牙5.0 |
| 背光功能 |
五级可调背光（自动感应环境光） |
电源 |
12 |
| 测定对象 |
面铜厚度 |
型号 |
CMI165 |
| 显示方式 |
LED显示屏 |
重量1 |
180g |
| 电源类型 |
DC5V/2A适配器/内置锂电池（续航≥8小时） |
数据存储容量 |
10000组测量数据 |
| 分辨率 |
0.01μm |
外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
| 校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
工作温度 |
0℃-40℃ |
| 单位切换 |
μm/μin（微米/微英寸） |
测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
| 测量时间 |
≤0.5秒/次 |
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15070717232