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| 品牌 |
HITACHI |
测量原理 |
涡流感应法 |
| 外壳材质 |
ABS+PC工程塑料（防摔设计） |
重量1 |
180g |
| 仪器尺寸 |
180mm×85mm×35mm（长×宽×高） |
自动关机 |
5分钟无操作自动关机（可设置关闭） |
| 测量精度 |
±(1%H+0.1μm)（H为实测厚度） |
操作方式 |
手持式 |
| 化学铜测量范围 |
0.25μm-12.7μm |
测量时间 |
≤0.5秒/次 |
| 型号 |
CMI165 |
校准片规格 |
5μm/50μm/100μm标准铜箔 |
| 校准方式 |
两点校准（标准箔片校准） |
数据打印 |
支持连接蓝牙打印机打印数据报告 |
| 语言支持 |
中文/英文/日文/韩文 |
探头线长度 |
1.5m（高柔性屏蔽线） |
| 数据存储容量 |
10000组测量数据 |
单位切换 |
μm/μin（微米/微英寸） |
| 数据导出格式 |
CSV/Excel格式 |
背光功能 |
五级可调背光（自动感应环境光） |
| 质保 |
1年 |
历史记录查询 |
支持按时间/批次查询历史测量数据 |
| 电镀铜测量范围 |
2.0μm-254μm |
适用材料 |
覆铜板、PCB板表面铜箔 |
| 是否支持加工定制 |
是 |
|
15070717232