欧洲进口 microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超声波传感器

以下是关于欧洲进口 microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超声波传感器的综合介绍：
1. 产品概述
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 是一款专为工业自动化设计的超声波双张检测传感器，主要用于高精度识别材料的单张或双张状态。

2. 功能特点
1.双张检测技术
采用 400kHz 高频超声波脉冲结合振幅评估技术，可精准区分厚度差异极小的材料层。例如，能检测重量 20-2000g/m2 的纸张、0.4mm 以下薄膜、0.3mm 以下金属薄片及 PCB 板等。传感器通过发射声波激发材料振动，接收端根据信号强度判断层数：单张材料振动传递完整信号，双张则因能量衰减触发报警。
2.智能参数配置
配备 3 个控制输入（C1-C3），支持三种预设检测模式：
标准模式：覆盖常规材料（20-1200g/m2）
Thin 模式：针对超薄材料（如 < 20g/m2 的标签纸）
Thick 模式：适应厚材料（如 5mm 以下塑料板）。
此外，支持自学习功能：将单张材料置于检测区域，传感器可自动优化阈值，适应特殊材料（如硅片、带水膜的晶圆）。
3.抗干扰与环境适应
防护等级 IP65：可在粉尘、油污环境中稳定工作。
温度补偿：工作温度范围 + 5°C 至 + 60°C，适应工业现场温差变化。
电气保护：20-30V DC 宽电压输入，具备反极性保护和短路防护。

3. 技术参数
检测范围： 纸张：20-2000g/m2；薄膜：≤0.4mm；金属薄片：≤0.3mm；PCB 板 / 晶圆：兼容
超声波频率： 400kHz（高频率提升薄材料检测灵敏度）
响应时间： 触发模式 < 500μs，自由运行模式 2.5ms
输出配置： 双 PNP 晶体管输出（可切换 NPN），负载能力 200mA（UB-2V）
电气接口： 1.2m PUR 电缆配 M8 插头，支持 LCA-2 适配器进行参数读写
物理规格 M18 螺纹金属外壳，重量 130g，安装扭矩≤15Nm
盲区： 发射器 / 接收器前方 7mm

4. 应用领域
1.印刷与包装行业
检测印刷机送纸过程中的双张或缺张，避免油墨浪费和设备卡纸。
包装机械中监测薄膜、标签的单张状态，确保封装精度。
2.电子制造领域
半导体晶圆切割前的双片检测，防止切割偏移损坏芯片。
PCB 板叠层检测，确保焊接工艺质量。
3.金属加工与汽车制造
冲压线中监测金属片材层数，避免模具过载。
汽车装配线检测垫片、密封件的正确放置。
4.材料处理行业
造纸厂监控纸张克重波动，优化生产参数。
太阳能电池板生产线检测硅片叠层状态。

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