FPC线路板等离子去胶机，等离子表面清洗

　　产品介绍：

　　对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。

　　产品特点：

　　1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能。

　　2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以。改善接合力的问题。

　　3、SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

　　4、SMT后表面清洁，去除打件后污染物。

　　5、绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

　　6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞。

　　7、高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性。

　　8、激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性。

　　9、刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。

　　10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。

　　11、载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率。

　　12、贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率。