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工商信息

深圳市华芯购电子有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市华芯购电子有限公司
注册资本:
50万元
所在地区:
广东深圳市福田区
主营产品:
集成电路/IC 电容 电阻 钽电容 继电器 传感器 模块 二三极管 连接器
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HRPG-1000-48 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
HRPG-1000-48 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RS-100-5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RS-100-5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GS15U-1P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GS15U-1P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GS25A48-P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GS25A48-P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SD-200B-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SD-200B-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ENP-240-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ENP-240-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PLN-45-36 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PLN-45-36 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
B0505S-2WR2 AC/DC调制IC MORNSUN/金升阳 封装SMD/DIP 批次22+
B0505S-2WR2 AC/DC调制IC MORNSUN/金升阳 封装SMD/DIP 批次22+
RSP-100-13.5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RSP-100-13.5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
CLG-60-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
CLG-60-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
DPAN02C-05 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
DPAN02C-05 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GSC18E-350 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
GSC18E-350 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RSP-320-3.3 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RSP-320-3.3 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
DCW03A-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
DCW03A-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
LDH-45B-700W 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
LDH-45B-700W 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
APV-16-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
APV-16-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
TP-150D 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
TP-150D 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ESC-120-13.5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ESC-120-13.5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
APV-35-5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
APV-35-5 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SD-15B-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SD-15B-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+