联系人：林经理
邮箱：vigny@hxg-components.com
电话：15013612469
地址： 广东深圳市福田区世纪汇都会轩1107室
| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA@1 |
| 批号 |
新年份 |
数量 |
422 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
系列 |
XC6SLX25 |
| 逻辑元件数量 |
24051LE |
输入/输出端数量 |
186I/O |
| 工作电源电压 |
1.2V |
最小工作温度 |
-40C |
| 最大工作温度 |
+100C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FBGA-256 |
|
15013612469