ST26C31BDR 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SOIC-16 批号23+

ST26C31BDR 集成电路(IC) ST/意法半导体 封装SOIC-16 批号23+

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品牌 ST/意法半导体
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产品详情
品牌

ST/意法半导体

封装

SOIC-16

批号

23+

数量

10000

制造商

STMicroelectronics

ProductStatus

在售

协议

RS422,RS485

驱动器/接收器数

4/0

电压-供电

4.5V~5.5V

工作温度

-40°C~85°C

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

16-SOIC(0.154",3.90mm宽)

产品应用

电子设备

是否支持订货

是

现货交期

1个工作日内


技术参数

品牌:ST/意法半导体
型号:ST26C31BDR
封装:SOIC-16
批号:23+
数量:10000
类别:集成电路(IC) 接口 驱动器,接收器,收发器
制造商:STMicroelectronics
Product Status:在售
协议:RS422,RS485
驱动器/接收器数:4/0
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
产品应用:电子设备
产品类别:电子元器件
是否支持订货:是
现货交期:1个工作日内
是否支持样品:是
产品认证:UL,RoHS,CSA,TUV
是否提供FAE:是

商家电话:
15013612469