LM63CIMAX/NOPB 热管理芯片 TI/德州仪器 封装SOIC-8 批号23+

LM63CIMAX/NOPB 热管理芯片 TI/德州仪器 封装SOIC-8 批号23+

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品牌 德州仪器
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产品详情
品牌

德州仪器

封装

SOIC-8

批号

23+

数量

10000

制造商

TexasInstruments

产品种类

板上安装温度传感器

RoHS

输出类型

Digital

配置

Remote

准确性

+/-1C

电源电压-最小

3V

电源电压-最大

3.6V

接口类型

2-Wire,I2C,SMBus

分辨率

10bit

最小工作温度

0C


技术参数

品牌:TI/德州仪器
型号:LM63CIMAX/NOPB
封装:SOIC-8
批号:23+
数量:10000
制造商:Texas Instruments
产品种类:板上安装温度传感器
RoHS:
输出类型:Digital
配置:Remote
准确性:+/- 1 C
电源电压-最小:3 V
电源电压-最大:3.6 V
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus
分辨率:10 bit
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 125 C
关闭:No Shutdown
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOIC-8
输出电流:30 nA
系列:LM63
工作电源电流:1.3 mA
单位重量:82.500 mg

商家电话:
15013612469