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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
22+ |
数量 |
213 |
| 产品族 |
集成电路(IC) |
系列 |
嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
| LAB/CLB数 |
31775 |
逻辑元件/单元数 |
406720 |
| 总RAM位数 |
29306880 |
I/O数 |
400 |
| 电压-供电 |
0.97V~1.03V |
安装类型 |
表面贴装型 |
| 工作温度 |
0°C~85°C(TJ) |
封装/外壳 |
676-BBGA,FCBGA |
| 可售卖地 |
全国 |
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