产品中心

产品中心

工商信息

深圳市华芯购电子有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市华芯购电子有限公司
注册资本:
50万元
所在地区:
广东深圳市福田区
主营产品:
集成电路/IC 电容 电阻 钽电容 继电器 传感器 模块 二三极管 连接器
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:林经理

邮箱:vigny@hxg-components.com

电话:15013612469

地址:广东深圳市福田区世纪汇都会轩1107室

产品展示
ASDM2301ZA-R 电子元器件 ASCEND安森德 封装SOT-23 批号23+
ASDM2301ZA-R 电子元器件 ASCEND安森德 封装SOT-23 批号23+
STM32F407ZET6 集成电路(IC) ST/意法 封装LQFP-144 批号23+
STM32F407ZET6 集成电路(IC) ST/意法 封装LQFP-144 批号23+
ASP-150-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ASP-150-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
XC4010E-3PQ160I FPGA现场可编程逻辑器件 Xilinx/赛灵思 批次25+
XC4010E-3PQ160I FPGA现场可编程逻辑器件 Xilinx/赛灵思 批次25+
EPM9320RC208-15 电子元器件 ALTERA/阿尔特拉 封装QFP208 批次23+
EPM9320RC208-15 电子元器件 ALTERA/阿尔特拉 封装QFP208 批次23+
AD8226ARMZ 运算放大器及比较器 ADI 封装MSOP-8 批次21+
AD8226ARMZ 运算放大器及比较器 ADI 封装MSOP-8 批次21+
SP-480-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SP-480-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
REF02HSZ 电压基准IC ADI 封装SOP8 批次24+
REF02HSZ 电压基准IC ADI 封装SOP8 批次24+
MP2888GU-0001-Z 电子元器件 MPS 封装QFN 批次2022+
MP2888GU-0001-Z 电子元器件 MPS 封装QFN 批次2022+
ULP-150-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ULP-150-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
TN-3000-112B 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
TN-3000-112B 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RainSun SDR-005WA
RainSun SDR-005WA
PLN-60-36 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PLN-60-36 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ELG-240-C1750AB-3Y 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ELG-240-C1750AB-3Y 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
MP2853GU-0055-Z 电子元器件 MPS 封装QFN 批次2022+
MP2853GU-0055-Z 电子元器件 MPS 封装QFN 批次2022+
MP2976GU-0000-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装QFN 批次2022+
MP2976GU-0000-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装QFN 批次2022+
ISL85403FRZ 电源管理芯片 INTERSIL 封装QFN20 批次23+
ISL85403FRZ 电源管理芯片 INTERSIL 封装QFN20 批次23+
TISP61089BDR-S 可控硅/晶闸管 BOURNS/伯恩斯 封装SOP8 批次23+
TISP61089BDR-S 可控硅/晶闸管 BOURNS/伯恩斯 封装SOP8 批次23+
三菱CM150TL-12NFIGBT单向可控硅晶闸管驱动模块全新原装
三菱CM150TL-12NFIGBT单向可控硅晶闸管驱动模块全新原装
网络、通讯变压器 HR60406N
网络、通讯变压器 HR60406N