产品中心

产品中心

工商信息

深圳市华芯购电子有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市华芯购电子有限公司
注册资本:
50万元
所在地区:
广东深圳市福田区
主营产品:
集成电路/IC 电容 电阻 钽电容 继电器 传感器 模块 二三极管 连接器
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:林经理

邮箱:vigny@hxg-components.com

电话:15013612469

地址:广东深圳市福田区世纪汇都会轩1107室

产品展示
AT29C512-90TU 存储IC ATMEL/爱特梅尔 封装TSOP32 批次23+
AT29C512-90TU 存储IC ATMEL/爱特梅尔 封装TSOP32 批次23+
TJA1021T/20/CM 集成电路(IC) 嗯智蒲 封装SOP-8 批号23+
TJA1021T/20/CM 集成电路(IC) 嗯智蒲 封装SOP-8 批号23+
1SS190 电子元器件 CHANGJIANG 封装SOT-23
1SS190 电子元器件 CHANGJIANG 封装SOT-23
SN65LBC184DR 集成电路(IC) TI
SN65LBC184DR 集成电路(IC) TI
SGA18E18-P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
SGA18E18-P1J 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
CBTL08GP053EV 电子元器件 恩智浦 封装BGA 批次23+
CBTL08GP053EV 电子元器件 恩智浦 封装BGA 批次23+
STM32L496RGT6 集成电路(IC) ST/意法半导体 批次25+
STM32L496RGT6 集成电路(IC) ST/意法半导体 批次25+
74AVC1T45GW 集成电路(IC) 恩智浦 封装SOT-363 批次23+
74AVC1T45GW 集成电路(IC) 恩智浦 封装SOT-363 批次23+
PB-360N-48 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PB-360N-48 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
电压基准IC SPX3819M5-L-3.3/TR
电压基准IC SPX3819M5-L-3.3/TR
AD5245BRJZ10-RL7 数字电位器 ADI/亚德诺 封装SOT23-8 批次23+
AD5245BRJZ10-RL7 数字电位器 ADI/亚德诺 封装SOT23-8 批次23+
PS-65-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PS-65-15 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ELN-60-48P 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
ELN-60-48P 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
MP6400DJ-33-LF-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装SOT23-6 批次2022+
MP6400DJ-33-LF-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装SOT23-6 批次2022+
TI 通用逻辑门芯片 SN74AHC02DR
TI 通用逻辑门芯片 SN74AHC02DR
ADR512ARTZ-REEL7 电压基准IC ADI/亚德诺 封装SOT23-3 批次23+
ADR512ARTZ-REEL7 电压基准IC ADI/亚德诺 封装SOT23-3 批次23+
SGM3752YTN6G/TR 集成电路(IC) SGMICRO/圣邦微 封装SOT23-6 批次23+
SGM3752YTN6G/TR 集成电路(IC) SGMICRO/圣邦微 封装SOT23-6 批次23+
BCM2044SB0KFBG 电子元器件 BROADCOM/博通 封装BGA 批次23+
BCM2044SB0KFBG 电子元器件 BROADCOM/博通 封装BGA 批次23+
MP2468DN-LF-Z 电子元器件 MPS 封装SOP8 批次2022+
MP2468DN-LF-Z 电子元器件 MPS 封装SOP8 批次2022+
MD-2811-D32-V3 电子元器件 M-SYSTEMS 封装TSOP48 批次23+
MD-2811-D32-V3 电子元器件 M-SYSTEMS 封装TSOP48 批次23+