产品中心

产品中心

工商信息

深圳市华芯购电子有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市华芯购电子有限公司
注册资本:
50万元
所在地区:
广东深圳市福田区
主营产品:
集成电路/IC 电容 电阻 钽电容 继电器 传感器 模块 二三极管 连接器
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:林经理

邮箱:vigny@hxg-components.com

电话:15013612469

地址:广东深圳市福田区世纪汇都会轩1107室

产品展示
BMA255 其他被动元件 电子元器件 BOSCH/博世 封装LGA12 批次23+
BMA255 其他被动元件 电子元器件 BOSCH/博世 封装LGA12 批次23+
DS3231MZ 集成电路(IC) MAXIM/美信 封装SOP-8 批号23+
DS3231MZ 集成电路(IC) MAXIM/美信 封装SOP-8 批号23+
AP2007SPER 电子元器件 CHIPOWN/芯朋微电子 封装SOP-8 批号23+
AP2007SPER 电子元器件 CHIPOWN/芯朋微电子 封装SOP-8 批号23+
NJM78M05DL1A-TE1 其它线性稳压控制器 JRC/新日本无线 封装TO-252 批号23+
NJM78M05DL1A-TE1 其它线性稳压控制器 JRC/新日本无线 封装TO-252 批号23+
G2116F11U 电子元器件 GMT/致新 封装SOP8 批次23+
G2116F11U 电子元器件 GMT/致新 封装SOP8 批次23+
PB-360P-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
PB-360P-12 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RSP-750-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
RSP-750-24 电子元器件 MW/台湾明纬 封装SMD/DIP 批次2021+
WP7B-P034VA1-R6000 板对板连接器 JAE 封装connector 批次23+
WP7B-P034VA1-R6000 板对板连接器 JAE 封装connector 批次23+
AX3107SA 电子元器件 AXELITE 封装SOP8 批次23+
AX3107SA 电子元器件 AXELITE 封装SOP8 批次23+
stm32G431c8t6 电子元器件 ST/意法半导体 批次25+
stm32G431c8t6 电子元器件 ST/意法半导体 批次25+
LGS5116B 稳压二极管 棱晶半导体 封装SOT23-6 批号23+
LGS5116B 稳压二极管 棱晶半导体 封装SOT23-6 批号23+
NE555G-S08-R 集成电路(IC) UTC/友顺 封装SOP-8 批号23+
NE555G-S08-R 集成电路(IC) UTC/友顺 封装SOP-8 批号23+
IDT7130LA20J 电子元器件 IDT 封装PLCC52 批次23+
IDT7130LA20J 电子元器件 IDT 封装PLCC52 批次23+
RJK03M5DPA-00-J5A 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装QFN 批次23+
RJK03M5DPA-00-J5A 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装QFN 批次23+
GK5109S-E1 集成电路(IC) GOKE 封装QFP100 批次23+
GK5109S-E1 集成电路(IC) GOKE 封装QFP100 批次23+
URA2412YMD-20WR3 电子元器件 MORNSUN/金升阳 封装SMD/DIP 批次22+
URA2412YMD-20WR3 电子元器件 MORNSUN/金升阳 封装SMD/DIP 批次22+
IRLML6402 集成电路(IC) KEXIN/科信电子 批次25+
IRLML6402 集成电路(IC) KEXIN/科信电子 批次25+
FP5451A 电子元器件 FEELING/遠翔科技 封装SOP16 批次23+
FP5451A 电子元器件 FEELING/遠翔科技 封装SOP16 批次23+
2SC1740S 电子元器件 CHANGJIANG 封装TO-92S
2SC1740S 电子元器件 CHANGJIANG 封装TO-92S
MB881821BWQN-G-JN-ERE1 电子元器件 FUJITSU/富士通 封装QFN 批次23+
MB881821BWQN-G-JN-ERE1 电子元器件 FUJITSU/富士通 封装QFN 批次23+