药物晶种湿法粉碎机，药物晶种湿法粉碎机，药物晶种湿磨机

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　　晶种用以提供晶体生长的位点，以便从均匀的、仅存在一相的溶液中越过一个能垒形成晶核，加入的晶种加速了目标晶型的生长速率，有助于得到目标晶型。工业制品中，为了得到粒度大且均匀的晶体产品，都要尽可能避免初级成核，控制二次成核，加入适量的晶种作为晶体生长的核心通常是的，晶种的制备因此也成为制备晶体的一个重要环节。

　　晶种的重要性在于所用的晶种是否需要特别工艺获取，如果需要，则需要说明晶种的获取途径，如果晶种的性质有特别要求，需说明晶种的特性及检测方法。另外，晶种与晶型的稳定性也存在一定的关系。例如，也存在某一晶型在别的晶型晶体的表面生长。稳定晶型会在亚稳定型或不稳定型晶型表面成核、生长，直至完全转晶，这是由于两种型的某一晶面的结构相似，溶质分子可以在亚稳定型或不稳定型晶型晶面上直接堆积、排列成稳定晶型。

　　药物晶种简介

　　晶种是在结晶法中可以形成晶核从而加快或促进与之晶型或立体构型相同的对映异构体结晶的生长的添加物。加晶种进行结晶是控制结晶过程、提高结晶速率、产品质量的重要方法之一。

　　药物晶种的粒径要求

　　目前许多结晶体一般在40-50UM ，下游的客户在处理这些物料有跟高的要求一般需要达到5-10UM ，传统采用干法气流粉碎 无法达到要求的细度，结合多家客户案例，CMSD20000系列胶体磨升级版进行晶种研磨细化处理，转速14400rpm，粒径可达D90≤10μm。

　　上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质的物料。研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将IKN/依肯胶体磨进行进一步的改良，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了分散盘。可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择） IKN研磨分散机可以高速研磨，分散，乳化，均质等功能，设备转速可达14000rpm，是目前普通设备转速的4-5倍。

　　CMD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。

　　第yi级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

　　第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

　　CMSD2000研磨分散机为立式分体结构,有一定输送能力，可以处理高固含量有一定粘稠度物料，CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；CMSD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质。

　　研磨分散机的特点：

　　1、 线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨

　　2、 定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。

　　3、 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离

　　4、 在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

　　5、 的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

　　设备其它参数:

　　设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级

　　电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、

　　电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ

　　电机选配件： PTC 热保护、降噪型

　　研磨分散机材质：SUS、SUS316L 、SUS316Ti,氧化锆陶瓷

　　研磨分散机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车

　　研磨分散机表面处理：抛光、耐磨处理

　　进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍

　　研磨分散机选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器

　　从设备角度来分析，影响研磨分散机效果因素有以下几点：

　　1.研磨头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次式要好）

　　2.研磨头的剪切速率，（越大效果越好）

　　3.研磨的齿形结构（分为初齿、中齿、细齿、超细齿、越细齿效果越好）

　　4.物料在分散墙体的停留时间、研磨分散时间（可以看作同等电机，流量越小效果越好）

　　5.循环次数（越多效果越好，到设备的期限就不能再好了。）

　　线速度的计算：

　　剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

　　剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)

　　g 定-转子 间距 (m)

　　由上可知，剪切速率取决于以下因素：

　　转子的线速率

　　在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。

　　IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm

　　速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60

　　所以转速和分散头结构是影响分散的一个重要因素，速分散均质分散机的高转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是重要的

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