氧化铈抛光液高剪切研磨分散机

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　　公司有样机可供客户购前实验，欢迎广大客户来我司参观指导！

　　氧化铈抛光液主要用在STI工艺制程，大的应用市场是存储器。其实ILD也可以用氧化铈来做抛光液，欧美之所以不用是因为氧化铈并不是他们所掌握的原材料。ILD的应用可以理解为是一个增量市场。目前国内晶圆产能的STI和ILD工艺对应氧化铈抛光液的需求可以达到21.6亿元和14.58亿元，2020-2024年复合增长率5%。

　　STI氧化铈抛光液还可以用于Waferglass以及碳化硅等其他化合物沉底的抛光，只要莫氏硬度比较接近的界面，那么氧化铈都可以抛。所以氧化铈抛光液未来在半导体市场的应用量会非常大。

　　在抛光液领域，上海IKN有着的优势和资源，各种抛光液都有案例，目前国内大多数厂家都在使用IKN的研磨分散设备

　　ERS2000系列研磨分散设备特别适合于需要研磨分散均质的物料。我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择。

　　**级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

　　高剪切研磨分散机工作原理：

　　电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

　　速粉碎机的细化作用一般来说要强于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。

　　IKN研磨分散机有很高的线速度，以及特殊上深下浅的三级磨头结构，一次处理即可满足细化要求。**级刀头形状，可以把相对大块的物料进行初步粉碎，以便能顺利通过更细的两级进行细微化研磨。磨头齿列深度为从开始的 2.7mm 到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下浅的齿列结构，相较沟槽是直线，同级的沟槽深度一样的磨头，可以物料从上往下一直在进行研磨。ERS2000研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到*低，机器连续24小时不停机运行。ERS2000研磨分散机有一定输送能力，对高固含量有一定粘稠度物料，ERS2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；ERS2000标准配置所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；ERS2000研磨分散机腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质。

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