联系人：李艳
邮箱：ly496866049@163.com
电话：18397420568
地址： 广东深圳市宝安区西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区A栋三楼
| 型号 |
Mini led助焊剂 |
锡条 |
无铅助焊剂 |
| 类型 |
松脂/松香助焊剂 |
免清洗 |
是 |
| 含铅 |
否 |
加工定制 |
否 |
| 熔点 |
120-170 |
适用范围 |
LED |
| 焊点色度 |
透明 |
清洗角度 |
免清洗 |
| 厂家 |
深圳华茂翔电子 |
|
Mini LED镀锡工艺助焊剂
目前在Mini led芯片、器件、IC集成封装工艺中用的预上锡工艺，其对应芯片电极焊盘表面采用Sn结构，需要在基板上对应焊盘位置点Mini LED 助焊剂，再固定芯片，然后按照一定的温度曲线进行高温固化，焊接时回流焊的温度与常规回流焊类似，芯片电极焊盘表面SnAg等合金成份决定了固化所使用的温度，目前常用温度在在240度左右，该方式一方面避免了印刷固晶锡膏情况下的控制问题，另一方面固化温度也在相应较低的位置，但芯片制程相当复杂，同时芯片结构对最终效果影响较大，同时封装对助焊剂的选择也比较重要，要求助焊剂粘度适中，能粘住芯片在回流焊接过程中不飞芯片，不发干，不挥发。
针对此焊接需求，华茂翔特开发了一款Mini LED芯片镀锡、预上锡工艺焊接专用助焊剂，其喷后不挥发、不发干、无卤素、空洞少、洗后不发白、粘底适中不飞芯片。适合Mini LED芯片预上锡工艺后贴芯片焊接等...
18397420568