F100A无卤共晶助焊膏/助焊剂.晶圆工程,插入式基板工程,封装工程

　　LED 共 晶 助 焊 剂HX-F100A

　　产品特性

　　1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。

　　2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。

　　3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

　　4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

　　5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制刺激性和气味。

　　产品一般特性

　　项目 WHP-002 备考

　　形状 － 褐色 目視

　　粘度 mPa?9?9s 9 JIS Z 3197基准

　　固态成分含有量 wt% 約70

　　引火点 ℃ 141

　　扩展率 % 90 JIS Z 3197基准

　　卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准

　　铜板腐食 无 JIS Z 3197基准

　　绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准

　　(85℃85RH%,168h后)

　　※检卤系活性剂含有量试验

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