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一、 产品应用简介型号 HX650 系列固晶锡膏采用 Sn90Sb10 合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 LED 灯珠封装，采用 HX650 固晶锡膏封装的 LED 灯珠，可以满足二次回流时 280℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率 LED 封装。
二、产品特性及优势1.高导热、导电性能，Sn90Sb10 合金导热系数为 45W/M·K 左右。2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。5.锡膏采用超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于 150um 的 LED 倒装晶片焊接。6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶高效，节约能耗。
此产品优为适用UVC LED封装
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