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⑵ 焊件表面必须坚持洁净为了使焊锡和焊件到达的分离,焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理,氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清理,例如停止刮除或酸洗等。 ⑶ 要运用适宜的助焊剂助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,该当挑选不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料,若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助焊剂。 ⑸ 适宜的焊接时间
焊接时间是指在焊接全进程中,它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后,就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长,易保护元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间***长不超越5s。
⑷ 焊件要加热到适当的温度
焊接时,热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低,对焊料原子浸透有利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温渡过高,会使焊料处于非共晶形态,减速焊剂合成和挥发速度,使焊料质量降落,严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
⑴ 焊件必须具有的可焊性
所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。
自动焊锡机设备规格参数:
设备型号 Model
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PTJ-H-T-X-331-1
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焊头数量 Quantity of welding head
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1个
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发热模组 Heating module
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WELLER或高频
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负载 Max. load
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10 Kg
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控制系统 Control system
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DSP运动控制器
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驱动形式 Driving Mode
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日本精密级微步进+线性双滑轨
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程序容量 Program capacity
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100个文件,每个文件8000条指令
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运动模式 Movement pattern
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XYZ轴的点对点、连续直线、圆弧
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导入方式 Programming form
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CAD导入,手持盒示教
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运动轴数 Quantity of axis
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5轴
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工作范围 Working Area
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X - axis
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300 mm
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Y - axis
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300 mm
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Z - axis
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100 mm
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R - axis
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-
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Y - axis
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-
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重复精度 Repetition precision
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X - axis
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±0.02 mm
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Y - axis
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±0.02 mm
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Z - axis
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±0.02 mm
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R - axis
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-
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Y - axis
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-
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速度 Max. speed
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X - axis
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500 mm/s
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Y - axis
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500 mm/s
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Z - axis
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500 mm/s
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R - axis
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-
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Y - axis
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-
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示教显示 Teaching display
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320×240像素,1600万色3.2吋真彩液晶显示屏,手持编程器示教盒
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温控范围 Temperature range
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50 - 550°C
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温控系统 Temperature control system
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ARM高速处理器
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插补功能 Interpolation
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3轴插补
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外部接口 External interface
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USB,RS232C
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I/O接口 Input-output interface
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输入:8点;输出:4点
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工作环境 Environment
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-10 - 60°C;20% - 90%(无凝结)
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电源气源 Power supply
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AC220V,50Hz;0.5MPa
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外形尺寸 Size (L×W×H)
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620×580×620 mm
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整机重量 Weight
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56 Kg
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