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热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单独使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。

无铅热风回流炉(SER-712A 左到右)
规格:
1>加热部分
—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计,寿命更长
—上下炉体热风独立变频调整风速, 热冲击度可控
—12个加温区,24个加热模块(上12个/下12个),独立温控及开关
—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
—温度控制范围:室温 320℃
—温度控制精度:±1℃(静态)
—基板横向温度偏差: ±1℃
—温度各项性能指标符合IPC行业标准
2>冷却部分
—增压式强制风冷却(双冷却区,抽屉式整流板)
—冷却区温度显示
3>控制部分
—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
—分段式加热功能
—热风马达异常警报
—温度曲线分析,存储,调用功能
4>传动部分
—防卡板链条及W440mm网带同步传输
—传送速度:0.3M 1.5M/Min,精度±2mm/min
—传送高度及方向:900±20mm,左至右
—PCB宽度:min50mm~max400mm
—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm
—电动/手动导轨调宽
—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)
5>保护系统
—温度超差、传送速度超差、掉板警报
—内置电脑及传输UPS
—链条自动润滑功能(滴注时间可调)
—电脑自我诊断
—操作员密码管理,操作记录
—延时关机功能
6>助焊剂过滤后直排装置
—入出口强制排风装置
—入出口排风管直径为Φ145mm,要求排风量为≥15m3/min
7>机器规格
—机身尺寸:L6490*W1372*H1450mm
—电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ,漏电电流180ma 200ma
—启动功率:38KW(分段启动) /57KW(整体启动)