无铅微循环热风回流焊

　　一、功能概述：

　　top-1000回流焊是一款高产能，低功耗的无铅微循环热风回流焊。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于焊接贴片器件的焊接专用生产设备。

　　二、无铅微循环热风回流焊产品特点：

　　采用的微循环技术，把整个炉胆分为3232个独立的小区，与小循环结构相比较，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响，而微循环热风系统是多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，通俗的话就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就大大的保证炉内温度的均匀，板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流阴影现象，所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。

　　三、无铅微循环热风回流焊参数：

　　设备型号

　　外形尺寸：6300X1430X1530mm

　　颜色：计算机灰

　　重量：APPROX2615KG/

　　加热区数量：上10/下10

　　加热区长度：3892mm

　　冷却区数量：上3/下3

　　整流板结构：小循环（选配微循环）

　　排风量要求：11 m3 /Minx2(选配微循环)

　　电源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

　　总功率：80KW

　　启动功率：36KW

　　正常功率消耗：10KW

　　升温时间：20Min

　　温度控制范围：室温300摄氏度

　　温度控制方式：PID闭环控制+SSR驱动

　　温度控制精度：±1摄氏度

　　PCB板温分布偏差±1.5摄氏度

　　参数存储：可存多种生产设置参数与状况

　　异常报警：温度异常（恒温后超高温或温）

　　掉板报警：三色信号灯，黄，升温，绿，恒温，红，异常，

　　导轨结构：整体分段式

　　链条结构：双链扣防卡板式

　　PCB板Z大宽度：400MM,Z大450MM

　　导轨调宽范围：50-400Z大50-450MM

　　部品高度：PCB板上下各25MM

　　运输方向：左-右

　　运输导轨固定方式： 前端固定，后端固定

　　PCB运输方式：空气炉-链条-网带（氮气炉-链条-但可选配网带）

　　运输带高度：900±200MM

　　运输速度：300-2000mm/min

　　润滑油自动加注：可设定各种自动加油或手动加油

　　冷却方式：强制空气冷却，冷水机冷却

　　中央支持：可选配（如果选了中央支持，就没有网带配置）

　　双导轨运输：带“D”为双导轨，前后导轨固定，中央两条活动PCB（宽度为250X2）