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地址： 中国 广东 深圳市福永街道白石厦新塘工业园日东工业园
| 品牌 |
劲拓 |
型号 |
AIS630 |
所属分类：3D锡膏检测SPI
产品特点：
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量；
锡膏高度检测精度可达1um；
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。
*12Mega像素彩色相机
*10位取像，检测精度可提高三倍
*无需针对fiducial mark、bad mark独立拍摄，大大节省检测时间
*异物检测功能
*生动易用的图形交互界面，功能全面且操作简便
*可导入Gerbera文件编程，亦可采用离线图像编辑模式，随时编辑及调试
*多切刀截面3D高度分析
*多点触摸功能实现图像旋转与2D图像缩放，方便观察和确认锡膏情况
劲拓自动3D锡膏检测SPI的基本参数：
高度检测范围 0-550μm
高度检测分辨率 0.36μm
高度检测精度 1μm
PCB板尺寸 510*510MM～50*50MMmm
PCB上方净高 30mm
PCB上方净空 30mm
可适应PCB厚度 0.3-5mm
PCB弯曲 ±5mm
元件至板边最小距离 2.5mm
轨道高度范围 900±20mm
zui大板重量 6KG
电源 AC220V，50/60HZ，3KW
气源 4-6bar，5L/min
外形尺寸 L1,165 x D1,500 x H1,600mm
主体重量 1450KG//±10KG
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