联系人：邱经理
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地址： 中国 广东 深圳市福永街道白石厦新塘工业园日东工业园
| 品牌 |
劲拓 |
型号 |
IPC-708 |
| 电流 |
交流 |
|
回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于性的单机兼容多种制程
同时应用来提高产能，减少电能和氛气的消耗，达到更
低的生产成本在表面贴装(Surface Mount Technology)制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊(Hot Air Reflow)设备提供
优化的无铅(Lead Free Soldering)工艺，特别是R系列回
流焊炉(Hot Air Reflow)在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
-8对上下独立高温加热区+2个冷却区 采用4个变频器控制 -Windows XP操作介面
-全电脑+PLC控制商用电脑+SIEMENS PLC
-导轨电动调宽+标配链条和网带
-上盖电动翻啓，方便炉内清洁
-对应无铅制程，可焊接无铅锡膏
-带自动超温报警(声、光2种方式)
-控温方式采用PID+SSR,精度高;采用日本YAMATAKE(山武)温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定PID参数
-内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出
-温度曲线测试线(4条)
-PCB温度分布偏差:≤3°℃(250X200mmpcb，7通道KE测试)
-温度控制精度:±1℃
-PCB宽度范围:50~400mm
-导轨距地面高度:900+20 mm
-升温时间:25分钟以内
-传送速度:300~2000 mm/min -电源:5线3相 380V
-功率:起动时35KW 正常工作 8.5KW
-重量:2400 kg
-尺寸:5314x1417x1524(mm)
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