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JTHLH-11 |
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回流焊产品特点:
多层保温炉膛设计,炉体外壳表面温度降低10度至20度,有效降低工作环境温度。
15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求。
加强主吊臂确保导轨无横向变形,杜绝卡板及掉板现象发生。
炉膛内使用全面保护的密闭式设计,有效保护氮气不易流失,使氧气含量可至150ppm。
氮耗量低,在300-800ppm氧浓度环境下只在20-22m3/H。
机器上95%的材料可以循环再用。
新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内,减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。
双导轨结构有效提高生产效率,节约能耗及生产成本。
工作炉体表面温度低,热损耗极小。
回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有良好的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。