松下NPM,D3贴片机

　　松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装和检查一连贯的系统实现了高品质生产。可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置。通过系统软件实现生产线，生产车间，工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有双轨印刷，在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。

　　松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点：

　　1）贴装高度控制系统

　　2）操作导向系统

　　3）APC系统

　　4）元件校对选购件

　　5）自动机种切选购件

　　6）上位通信选购件

　　多功能生产线：采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产

　　特长：同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

　　高生产模式：生产率提高20%，实装精度高同等（与NPM-D2相比）高速度：84000CPH,贴装精度40UM

　　高精度模式：生产率提高9%，实装精度提高25%（与NPM-D2相比）高速度76000CPH,贴装精度30UM

　　松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数：

　　机种名：NPM-D3

　　基板尺寸（mm）*1

　　双轨式：L50×W50～L510×W300

　　单轨式：L50×W50～L510×W590

　　基板替换时间

　　双轨式：0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。

　　单轨式：3.6s*选择短型规格传送带时

　　电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

　　空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

　　设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

　　重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

　　贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

　　贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）

　　IPC9850：63300cph*5

　　贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

　　元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

　　元件供给：

　　编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

　　8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

　　贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式

　　贴装速度：76000cph（0.047s/芯片）

　　IPC9850：57800cph*5

　　贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

　　元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

　　贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

　　贴装速度：69000cph（0.052s/芯片）

　　IPC9850：50700cph*5

　　贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

　　元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

　　贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

　　贴装速度：43000cph（0.084s/芯片）

　　贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm/32mm，±50μm/QFP 12mm以下

　　元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

　　杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

　　贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

　　贴装速度：11000cph（0.327s/芯片）

　　IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

　　编带宽：8/56/72/88/104mm