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| 型号 |
SUNFLOW FS |
保护气体 |
有 |
| 加工定制 |
否 |
|
小型选择性波峰焊SUNFLOW FS产品特点：
标配喷雾、预热和焊接单元，可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。
回转式轨道设计，可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料。
占地面积小，比标准SUNFLOW系统机器短很多。
焊接过程实时监控，过程记录。
标准机基本结构模块：
喷雾模块
预热模块
焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)
传送系统
基本工作原理：喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到的位置后， 仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂，经喷雾和预热后，电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，然后焊接。
传输系统：
Sunflow FS传输系统采用的是滚轮输送， 增大焊接空间， 更有利于靠近板边元件的焊接。
高精度喷雾：
SUNFLOW FS标准机采用德国进口精密滴喷嘴，喷口直径130pm，可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm，比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求，在喷雾区域大面积低精度的情况下， SUN FLOW FS也提供喷雾式喷嘴，使喷雾过程更加迅速。
所有模块运动都采用伺服与滚珠丝杆的方式传动，运动过程平滑、稳定，重复精度可达0.05mm.
预热模块：
稳定高品质焊接：
SUN FLOW FS采用电磁泵， 相对于机械式泵， 电磁泵运转过程中波峰稳定，没有运动的机械磨损，产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统，来保证在焊接过程中准确性，同时配合特殊的工艺，可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面， SUN FLOW FS 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能，极大提升用户体验。
| 参数 | 名称 | 详细参数 |
| 机体参数 | 设备外形尺寸(mm) (不含键盘， 指示灯， 显示器) | 1435(L)*1800(W)*1670(H) |
| 设备重量(kg) | 大约1050 | |
| PCB顶部空间(mm) | 120 | |
| PCB底部间隙(mm) | 60 | |
| PCB工艺边(mm) | ≥3 | |
| 传送带距离地面高度(mm) | 900±20 | |
| PCB传送速度(m/min) | 0.2-10 | |
| PCB重量(kg) | ≤5 | |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | |
| 传送带可调范围(mm) | 50-450 | |
| 传送带调宽方式 | 电动 | |
| PCB传送方向 | 左向右 | |
| 空气进气压力(Mpa) | 0.6 | |
| 氮气供应 | 由客户提供 | |
| 氮气进气压力(Mpa) | 0.6 | |
| 氮气消耗量(m3/h) | 1.5 | |
| 所需氮气纯度(%) | ≥99.999 | |
| 电源电压(VAC) | 380 | |
| 频率(HZ) | 50/60 | |
| 功耗(kw) | <12 | |
| 电流(A) | <25 | |
| 环境温度(℃) | 10-35 | |
| 机器噪音(dB) | <65 | |
| 通讯接口 | SMEMA | |
| 焊接系统 | 焊接X轴行程(mm) | 510 |
| 焊接Y轴行程(mm) | 450 | |
| 焊接Z轴行程(mm) | 60 | |
| 最小喷嘴外径(mm) | 5.5 | |
| 喷嘴内径(mm) | 2.5-10 | |
| 波峰高度(mm) | 5 | |
| 锡炉容量(kg) | 约13kg（有铅）/约12kg（无铅） | |
| 焊接温度(℃) | 330 | |
| 锡炉加热功率(kw) | 1.15 | |
| 预热系统 | 预热温度范围(℃) | <200 |
| 加热功率(kw) | 6 | |
| 顶部预热 | 热风 | |
| 喷雾系统 | 喷雾X轴行程(mm) | 510 |
| 喷雾Y轴行程(mm) | 450 | |
| 喷雾高度(mm) | 60 | |
| 定位速度(mm/s) | <200 | |
| 助焊剂箱体容量(L) | 2 |
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