联系人：邱经理
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WBD2200 PLUS |
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芯片贴合机WBD2200 PLUS产品介绍：
通用型高精度芯片贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。主要应用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等行业领域。
产品特点：
1.支持多层堆叠
2.支持自动更换吸嘴
3.超小芯片贴装
4.兼容8-12寸晶圆
5.超薄芯片贴装技术
6.支持底部拍照，高精度贴装
7.自动上下料
8.自动换晶圆
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