联系人：邱经理
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| 型号 |
WBD2200 |
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IC贴合机 WBD2200 产品特点：
1.支持多层堆叠
2.支持系统级封装
3.超薄芯片贴装技术
4.超小芯片贴合
5.实现快速换线
增强功能：高精度、高产能、更灵活
IC贴合机主要应用：IC贴合机适合集成电路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工艺流程的产品， 如光通信模块、照相机模块、LED、电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、MEMS， 各类传感器等。
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