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定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式:探针
订购热线:
材料与性能
| 结构 | 翻盖旋钮 |
| Socket 本体 | 合金 |
| 接触材料 | 探针 |
| 镀层 | 镍金 |
| 操作压力 | 18g Per pin (PIN越多压力越大) |
| 电流 | 2A |
| 接触阻抗 | 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial) |
| 绝缘阻抗 | 1,000m ohm min. at DC 500V |
| 介电耐压在AC 700V下1分钟 | |
| 使用温度 | -55 ~ +175 ℃ |
| 使用寿命 | 10,000 times +-1%(机械测试) |
规格尺寸
| 封装 |
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| QFP144 |
| Pin pitch |
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| 0.5mm |
| Pin 脚数 |
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| 144
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| IC本体尺寸
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| 22*22 |
| 产品用途 |
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| 测试座、编程座,对QFP144封装的IC进行测试、烧写
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