模块A06B-0034-B675质保一年

　　维修经验总结

　　一.带程序的芯片

　　1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,

　　故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着

　　时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要

　　尽可能给以备份.

　　2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片

　　是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定

　　论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过

　　多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电

　　所致.

　　3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

　　二.复位电路

　　1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

　　2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复

　　位键.

　　三.功能与参数测试

　　1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不

　　能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

　　2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无

　　法查出它的上升与下降沿的速度.

　　四.晶体振荡器

　　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,

　　否则只能采用代换法了.

　　2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电

　　容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

　　3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关

　　芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

　　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随

　　意短路.

　　五.故障现象的分布

　　1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,

　　3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

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　　（二）确定重点任务。工业和信息化部通过公开招标方式，综合考量服务机构的资质能力、技术水平以及被诊断企业情况等，确定2025年度工业节能降碳诊断服务任务清单。

　　（三）组织开展服务。中标服务机构应按照工业企业和重点行业节能诊断服务指南等相关要求，高质量开展节能降碳诊断服务，不得向企业收取费用。请于2025年11月底前完成相关工作，并将节能降碳诊断报告等材料报送推荐单位，同步上传至工业节能诊断服务平台（）。

　　（四）报送工作总结。请推荐单位从诊断数量、完成质量、数据分析、企业反馈等方面对工业节能降碳诊断服务工作进行总结，于2025年12月15日前形成年度工作总结报告（见附件2）报送工业和信息化部（节能与综合利用司）。

　　三、工作要求

　　（一）加强组织协调。推荐单位要加强工作组织和统筹协调，突出重点、服务、务求实效。充分发挥行业协会、服务机构、企业等各方力量，积极探索引导与市场机制相结合的工业节能降碳诊断服务推进模式，推广节能降碳咨询、诊断、设计、、改造、托管等“一站式”综合服务。

　　（二）强化过程跟踪。推荐单位要加强服务过程指导，定期调度任务开展情况，协调解决诊断服务中遇到的问题和困难，提升诊断服务质量和效率。积极开展节能降碳政策标准宣贯、技术装备推广、经验案例分享等，积极应用数字化碳管理服务平台，强化供需对接。