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联系人：韩生
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电话：18669815230
地址： 山东青岛市李沧区
采用聚烯烃薄膜为基材，具有优良的服帖性能，延展均匀性以及贴附后扩张要求。
采用丙烯酸压敏胶，在无尘室内生产，洁净度高，无杂质等。
应用领域：可应用于半导体封装后基板的固定、切割、扩张分离，也可用于光学玻璃领域。
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