高导银胶，大功率LED银胶，进口银胶，美国进口银胶，大功率银胶

　　KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE

　　高导热无铅银胶

　　一. 产品描述

　　ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，

　　单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是

　　一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片

　　应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件

　　时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在

　　加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

　　ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

　　二．产品特点

　　◎具有高导热性：高达 55W/m-k

　　◎非常长的开启时间

　　◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

　　◎电阻率低至 4.0μΩNaN

　　◎室温下运输与储存 －不需要干冰

　　◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

　　◎极微的渗漏

　　三．产品应用

　　此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

　　◎大功率 LED 芯片封装

　　◎功率型半导体

　　◎激光二极管

　　◎混合动力

　　◎RF 无线功率器件

　　◎砷化镓器件

　　◎单片微波集成电路

　　◎替换焊料

　　四．典型特性

　　物理属性：

　　25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，

　　#度盘式粘度计: 30

　　触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

　　保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

　　银重量百分比: 85%

　　银固化重量百分比 : 89%

　　密度，g/cc ： 5.5

　　加工属性(1)：

　　电阻率：μΩNaN：4

　　粘附力/平方英寸(2)： 3800

　　热传导系数，W/moK 55*

　　热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*

　　弯曲模量, psi 5800*

　　离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

　　硬度 ８０

　　冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

　　瞬间高温 ２６０℃

　　分解温度 ３８０℃

　　五．储存与操作

　　此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存

　　在 1－5rpm 的罐滚筒里佳。未能充分摇晃将导致非均匀性

　　与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻

　　储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无

　　粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同

　　样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多

　　信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

　　六．加工说明

　　应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

　　动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材

　　料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

　　组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。

　　而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。

　　对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

　　可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

　　290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成

　　银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，终固化银胶

　　厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

　　七．固化介绍

　　对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接

　　部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，

　　在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或

　　其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，

　　时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，

　　相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择

　　以下的其中一种方式）

　　峰值温度 升温率 烘烤时间

　　100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟

　　110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟

　　125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟

　　粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

　　峰值温度 升温率 固化时间

　　175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟

　　200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟

　　225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟

　　详细资料请到下下载中心下载：KM1901HK PDF文件

　　吉宸国际目前生产与代理产品如下：

　　测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件、测试治具工具